合肥市关于下达2025年度第二批“研发专项贷”科技攻关项目立项计划的通知

各县（市、区）、开发区科技部门，各有关单位：

根据《合肥市“研发专项贷”金融产品管理办法（试行）》（合科〔2025〕66号）文件要求，经企业申报、县区推荐、形式审核、组团研判、集体决策等规范程序，现将2025年第二批“研发专项贷”科技攻关项目立项计划下发给你们（附件1）。立项计划中的项目承担单位可根据项目研发进度和资金使用需求申请合作银行放款，具体要求通知如下。

一、放款流程

（一）项目承担单位向属地县区科技部门报送盖章扫描版《“研发专项贷”科技攻关项目放款申请表》（附件2，以下简称放款申请表）。

（二）县区科技部门对承担单位项目进行形式审查，通过后将盖章扫描版《放款申请表》报送至市科技局。

（三）市科技局将形式审核通过后的《放款申请表》发送至合作银行。

（四）合作银行根据需要（或联合担保公司）对项目承担单位开展尽职调查，开辟快批通道，提高审批效率。对审核通过的，项目承担单位应配合金融机构提供授信所需材料，签订相关合同。

（五）合作银行完成放款后，应在5个工作日内将放款情况报市科技局备案。

（六）项目实施过程中，市科技局根据工作需要对项目研发进展情况和项目经费执行情况进行核查，若有违反规定的情况，将按照《合肥市“研发专项贷”金融产品管理办法（试行）》（合科〔2025〕66号）相关条款规定进行处理。

二、联系方式

（一）合肥市科技局

联系人：赵刚、黄炎、刘晨晨，63536845；

电子材料报送邮箱：hfskjjzpc @163.com；

（二）高新区科技局

联系人：杨如，65865102；

电子材料报送邮箱：hfgxqkjj @126.com；

纸质材料报送地址：合肥高新区望江西路860号管委会1003办公室。

（三）经开区科技局

联系人：孙江林，63679333；

电子材料报送邮箱：154572383 @qq.com；

纸质材料报送地址：合肥经开区翡翠路398号经开区管委会B座3楼2340办公室。

（四）庐阳区科技局

联系人：杨凯璇，65699115；

电子材料报送邮箱：2753558964 @qq.com。

（五）包河区科技局

联系人：付羽，63357121；

电子材料报送邮箱：3186014542@ qq.com；

纸质材料报送地址：包河区人民政府南楼区科技局201室。

附件1：合肥市2025年第二批“研发专项贷”科技攻关项目立项计划.docx

附件2：“研发专项贷”科技攻关项目放款申请表.docx

合肥市科学技术局

2025年11月4日

附件1

合肥市2025年第二批“研发专项贷”科技攻关项目立项计划