10月25日上午,独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在高新区正式开工。
项目位于复兴路与火龙地路交口东南角,用地面积约45.6亩,总投资约120亿元,聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。本次开工的一期项目总投资约65亿元,将建设全新的高标准自动化产线,预计2027年投产,满产后月产能可达3200片。项目建成后,将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面,提升产业链国产化水平,强化自主可控能力。

近年来,高新区聚焦集成电路产业,不断夯实产业基础,完善产业链条,壮大产业规模,发展成效显著。此次晶镁光罩项目的落地,不仅实现高端光罩“高新造”的突破,更是补强了半导体产业链的关键一环,为高新区打造全国半导体产业高地注入了强劲动能。
下一步,高新区将持续加速产业集聚,多措并举打造“芯”高地。同时全力推动产业创新升级,为合肥打造具有显著影响力的半导体产业集群筑牢发展根基、积蓄创新动能。
今年以来,高新区已开工产业类项目34个,总投资额302.82亿元,用地面积1673.76亩。年底前,还有18个产业类项目即将开工,总投资额约125.28亿元。
转载于:合肥高新发布
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