肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产

7月28日从肥东县高端装备智造产业园获悉，该园区企业安徽联效科技有限公司（以下简称“联效科技”）大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目，设备调试进入收尾阶段，即将转入热调试，预计10月正式投产。

这个总投资14亿元的项目，不仅将为肥东乃至全省半导体产业链完善提供关键支撑，更有望破解国内大尺寸单晶硅依赖进口的难题。

“从拿地到建厂，一路都有‘护航员’！”联效科技负责人表示，该项目推进过程中，当地相关部门与属地政府全程跟进，在土地规划、建设审批等环节主动对接、高效服务，为项目快速落地提供了全方位要素保障。

如今，5.4万平方米的厂区内，4栋标准化厂房、综合楼及员工宿舍已全部建成，投产后将提供200个就业岗位，预计年产值突破5亿元。

作为国家高新技术企业，联效科技深耕12~19英寸大尺寸单晶硅研发与制造，产品可满足高中低电阻等多元需求，已在亚洲建立十余家核心合作伙伴网络，终端客户涵盖台积电、海力士、TEL、LAM等全球顶尖半导体厂商。

“半导体单晶硅是芯片制造的核心基础材料，我们的项目将填补安徽省在该领域的产业链空白。”联效科技负责人表示，项目投产后将逐步扩大生产线规模，同步建设硅加工生产线，在稳固日韩市场的同时，重点开拓国内客户。

当前，国内12英寸以上大尺寸单晶硅80%依赖进口，18英寸及以上产品几乎完全受制于海外。联效科技项目的投产，将有力推动相关产品的国产化替代，为安徽半导体产业“强链补链”注入澎湃动力。

转载于：合肥日报