龙迅半导体合肥科创基地开工

近日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司科创（研发）基地开工仪式在合肥经济技术开发区举行。这一重大项目的启动，标志着龙迅股份在强化自主创新、布局全球市场方面迈出了坚实一步，将为公司长远发展注入新动能，同时也为合肥集成电路产业发展增添新引擎。

龙迅股份科创（研发）基地位于合肥经济技术开发区月池路以北、佛掌路以西，项目总用地面积达43.72亩，总建筑面积9.36万平方米。项目建设将遵循“立足合肥，放眼世界”的发展规划，构建“一个总部+三个中心”的架构体系，致力于将合肥研发基地打造成为具有国际影响力的集成电路产业创新平台。

作为全球领先的高速数模混合信号芯片提供商，龙迅股份以高度自研的Clear Edge技术平台为基石，在智能视觉和数据互连芯片领域构建了深厚的技术积累和核心竞争力。公司产品广泛应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等领域，已进入多家国内外知名企业供应链。值得关注的是，世界领先的主芯片厂商也多次将龙迅股份产品纳入其主芯片应用平台的参考设计中，这充分证明了公司在技术领域的实力和市场认可度。

围绕自身技术优势，龙迅股份持续加大研发创新投入，在提升现有产品性能的同时，瞄准智能车载芯片、AI运力芯片等新兴赛道进行前瞻性布局，以保持公司在行业中的领先竞争力。此次合肥研发基地的投建正是龙迅股份深化研发布局、强化创新驱动的重要举措。

龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事长陈峰在开工仪式上表示：“未来合肥研发基地将聚焦高速数模混合信号领域的核心技术突破与产品创新，打造行业领先的技术研发与产业合作平台。我们将致力于从云端服务器到端侧AI设备提供核心连接能力，助力龙迅股份成为国际一流的集成电路设计企业。”

转载于：合肥日报