总投资355亿元！晶合四期在合肥启动建设

近日，晶合集成四期项目在合肥新站高新区正式启动建设，总投资约355亿元。

据了解，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，已实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。2025年前三季度，晶合集成营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.5亿元，同比增长97.24%。目前，晶合集成前三期项目已形成规模化12英寸产能，其中三期项目月产能约5万片，主攻55纳米等成熟工艺。

随着移动应用、人工智能及算力的快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点市场规模持续扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。

四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

晶合集成表示，将加速推进四期项目进展，预计在2026年第四季度搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

转载于：安徽日报