安徽科技大市场首届半导体产业对接会成功举办

为抢抓半导体产业发展机遇，助力合肥半导体产业补链强链，提升半导体产业发展质量和竞争力，7月28日上午，安徽科技大市场首届半导体产业对接会在安徽创新馆成功举办。活动由安徽省科学技术厅指导，安徽创新馆与合肥高新区管委会共同主办，合肥协同半导体产业研究院与安徽科技大市场建设运营有限责任公司具体承办。

省科技厅成果转化与区域创新处处长李林出席活动，合肥高新区管委会副主任吕长富、安徽创新馆服务管理中心主任陈林出席并致辞。安徽创新馆服务管理中心副主任耿纪平主持。长鑫存储技术有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司等20余家半导体企业，华富嘉业投资管理有限公司、深圳市架桥资本管理股份有限公司、杭州璟侑投资管理合伙企业等10余家投资机构参加。

陈林在致辞中表示，安徽创新馆聚焦建强用好安徽科技大市场，汇聚国内外高质量创新要素资源，积极构建省市县三级、线上线下结合的科技成果转化应用服务体系。举办本次对接会并正式成立合肥协同半导体产业研究院，主旨是联动半导体产业上下游企业、科研院所、投资机构等，做好半导体产业材料与设备领域的关键技术攻关，进一步强链补链，带动安徽半导体产业的整体创新。

吕长富在致辞中介绍了合肥高新区半导体产业发展情况，希望借助此次对接会，加强区域与行业、产业与资本、企业与政府的对接合作，加快半导体产业补链延链强链，合肥高新区将为项目提供最优的环境，坚定不移地做好落地服务工作，共同聚力提升合肥半导体设备材料产业的竞争力，助力合肥打造世界级电子信息产业集群。

会上，合肥协同半导体产业研究院正式揭牌成立。该院由安徽创新馆牵头推进，杭州璟侑资本、深圳架桥资本、安徽弘博资本等产业资本联合行业专家共同组建，这也是安徽省首家完全市场化运作、投研孵一体的半导体产业创新创业服务平台与行业智库。研究院致力于广泛链接科研单位、行业专家和重点企业，聚焦半导体材料、半导体装备及核心零部件、混合集成电路与微系统、MEMS传感器、半导体激光器等领域的产业关键技术攻关，并为产业发展提供技术、投资等方面的精准服务。

活动特别邀请国际半导体材料领域资深专家、韩国国家工程院院士Jin-goo Park作专题报告。Jin-goo院士用详实的数据和实例介绍了全球半导体材料和设备产业整体情况以及韩国半导体材料和装备产业的现状和经验，分析了中国半导体材料和装备产业在慢全球化背景下面临的机遇和挑战，他指出，中国在半导体材料的原料方面占据主导地位，建议加强本土的用户与供应商的互动，对半导体材料优先进行本土化。

中国（合肥）知识产权保护中心的专家结合具体案例，针对集成电路专利快审业务进行了分享和指导，表示将为合肥半导体企业高价值专利快审提供更优质的服务。

在行业研讨和交流环节，与会企业和投资机构代表围绕行业和企业发展的痛点、难点、堵点问题进行了深入交流。推动半导体材料和装备的国产化、本地化及供应多元化，强化产业链上下游协同，强化资本、产业、人才的协同，建设半导体材料和装备公共测试平台，提高半导体材料和装备企业的系统化管理水平，加大高端应用人才培养……，大家分析了全球半导体市场格局和供应链发展态势，就面临的机遇和挑战发表见解，表示再艰难也要将国产化走下去，携手、协调、合作，共同推动中国半导体产业做大做强。研讨会结束后，相关企业、投资机构进行了现场对接，探讨合作方向，谋划合作事项，气氛十分热烈。与会代表对本次活动给予了高度评价，表示坚定看好合肥半导体产业发展潜力、前景，希望多举办这种接地气的活动，参会外地有关企业表示，希望借助安徽创新馆与合肥的企业开展更深合作。