步入2025年,光刻材料市场呈现出全球竞争日益白热化、技术创新步伐加速和技术保护壁垒攀升等特征。随着全球科技竞争态势加剧,特别是半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺的需求日益增长。
势银(TrendBank)测算,2023年中国大陆显示光刻胶市场达99.42亿元;半导体光刻胶市场规模为34.46亿元。同时在未来几年内,随着显示面板大尺寸化以及AI、HPC需求增长;预计中国大陆光刻胶市场规模未来几年内将保持增长态势。
如何实现“产业链共赢”也成为了光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体等尖端材料行业共同的主旋律。基于此,势银(TrendBank)将于2025年7月8日-10日举办“2025势银光刻材料产业大会”。
会议基本信息
会议名称:2025势银光刻材料产业大会
主办单位:势银(TrendBank)
承办单位:势银芯链
会议时间:2025年7月8日-10日
会议地点:安徽·合肥
会议内容
本次会议讨论内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体上中下游环节,包括技术发展突破、应用趋势、显示及半导体用光刻胶、封装用光刻胶、湿电子化学品、特种气体、掩模版、光刻胶关键原料及核心装备等。
会议亮点
•20+光刻材料产业链嘉宾演讲:主题演讲+细分材料专题上下游深入互动。•三大专场:涉及应用终端、材料、设备、工艺,覆盖整个产品链,为产业提供新思考、新展望。•学术研讨:设置光刻材料学术与研发主题,铸就产业发展之理论基石。•会+展形式:深度探讨行业现状协同发展前景,构建产业互动平台,提供上下游供应链对接。
会议议程
会议费用及报名
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