2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会

“2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会”议程现已正式发布！大会将于2025年6月12日至14日在安徽合肥隆重召开，以“应用引领・融合发展”为核心，汇聚全球功率半导体领域权威专家、学者及行业领袖。

应用引领・融合发展

届时，大会嘉宾将围绕功率半导体创新应用实践、数据中心能效提升策略、新能源汽车电动化智能化技术突破等前沿议题展开深度研讨。

值得关注的是，本届大会新设的功率半导体青年科学家论坛，聚焦宽禁带材料、器件可靠性等尖端方向，通过主题报告、产学研对话、创新项目路演等多元形式，为青年科研人才搭建专业展示与交流平台。

大会议程

6月12日会议议程

9:00-22:00嘉宾签到

一楼大厅

14:00-17:30青年科学家论坛

二楼黄山厅

18:00-19:30自助晚餐

一楼自助餐厅

6月13日上午会议议程

三楼国际A厅+B厅

主持人:李士颜(中国电子科技集团公司第五十五研究所研发总监)

8:30-8:50大会开幕式

7min介绍出席会议的主要领导、嘉宾及会议概况

8min中国科学院院士、武汉大学教授刘胜致辞

5min全体代表合影

8:50-9:20刘国友(半导体与集成技术全国重点实验室副主任/株洲中车时代半导体有限公司科学家)

新形势下功率半导体产业机遇与挑战

9:20-9:40店洋(合肥阿基米德电子科技有限公司CTO)

功率半导体可靠性保障及技术发展趋势

9:40-10:00张益(深圳芯能半导体技术有限公司功率芯片开发部总监)

新能源用大电流IGBT&FRD芯片与模块的研发和量产

10:00-10:10颁奖典礼

10:10-10:35茶歇时刻

10:35-11:00朱晓慧(杭州士兰微电子股份有限公司功率器件事业部部门经理)

士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用

11:00-11:25于翔(空气产品公司亚洲区资深气体应用工程师)

专注气体应用创新,灵活气体供应模式

11:25-11:50黎文宇(北京市华宇博泰科技发展有限公司总经理)

半导体电子气体分析新技术及配套应用

11:50-12:15吴赞(浙江大学教授)

大功率电子器件液冷集成封装技术

12:15-14:00自助午餐

三楼国际C厅

6月13日下午会议议程

三楼国际A厅+B厅

主持人:周水杉(中国电子科技集团公司第13研究所研究员)

14:00-14:25倪炜江(安徽芯塔电子科技有限公司董事长兼总经理)

车用SiC功率器件技术与工艺发展探讨

14:25-14:50唐清洁(合肥中恒微半导体有限公司高级设计经理)

新型分布式功率模块的设计与应用

14:50-15:15魏秋平(中南大学材料科学与工程学院教授)

金刚石及其复合材料在电子温控领域的研究进展

15:15-15:40李元雄(芜湖立德智兴半导体有限公司CTO)

双芯片粘片工艺和设备赋能IGBT高质量和高效率封装

15:40-16:05茶歇时刻

16:05-16:30姜南(无锡能芯检测科技有限公司总经理)

SiC器件动态可靠性初探

16:30-16:55魏金萧(合肥综合性国家科学中心能源研究院技术专家)

高压高热流密度碳化硅功率半导体器件封装设计方法

16:55-17:25梁闻(北京循礼微电子有限公司总经理)

宽禁带半导体功率器件之动态参数的测试

17:25-17:50冯明宪(亚太芯谷科技研究院/北京水木梧桐创业投资管理有限公司院长/管理合伙人)

数据中心投资与A1/功率半导体发展

18:20-20:20欢迎晚宴

三楼国际C厅

6月14日上午会议议程

三楼国际A厅+B厅

主持人:温家良(中国电力科学研究院有限公司资深专家)

8:30-8:50李防化(凌锐半导体(上海)有限公司产品经理)

SiC MOS的技术和市场演进,及未来发展趋势

8:50-9:15孔慧芳(合肥工业大学教授/博导)

电动化智能化双轮驱动下车载功率半导体技术的协同进化与创新路径

9:15-9:35陈烨楠(浙江大学百人计划研究员)

数据中心供电现状与挑战

9:35-9:55万青(甬江实验室异构集成研究中心主任)

大尺寸晶圆室温临时键合与精密减薄

9:55-10:15茶歇时刻

10:15-10:35马克强(成都森未科技有限公司研发总经理)

新能源汽车用功率半导体的技术改进研究

10:35-10:55郭大铭(北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司汽车功率半导体专家)

守护新能源汽车的“心脏”:功率半导体可靠性测试的挑战与突破

10:55-11:15李士颜(中国电子科技集团公司第五十五研究所研发总监)

新一代sic功率MOSFET产品研制进展

11:15-11:35赵龙(国网安徽省电力有限公司电力科学研究院感知实验室主任)

量子精密测量技术及其应用

11:35-11:55杨媛(西安理工大学电子学科带头人,国际交流处处长)

功率器件结温在线监测技术

11:55-12:15待定

12:15-14:00自助午餐

三楼国际C厅

（会议议程及出席嘉宾以当天实际情况为准）

大会论文及报告征集会议征文截止时间2025年5月20日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为6月2日，会议报告演示文件提交截止时间为2025年6月8日。

会议报名费用

请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱：semivs@ 163.com，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由安徽新博展览服务有限公司代收并开具会务费发票。

会议代表费用

普通代表¥2500

学生代表¥1800