小米自研手机SoC芯片即将发布

5月15日，雷军在微博发布消息：和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！

除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。

天眼查显示，与小米、“玄戒”有密切联系的上海玄戒技术有限公司2021年成立，注册资本为19.2亿元，经营范围含集成电路芯片设计及服务等，由X-Ring Limited全资持股，公司法定代表人、执行董事、总经理是小米高级副总裁曾学忠。曾学忠曾担任紫光展锐CEO，具备丰富的手机通信芯片行业经验。

2017年，小米曾发布自研的手机SoC芯片澎湃S1，因性能问题反响平平。后来，小米调整策略，专注开发影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，这是一款独立于SoC的图像信号处理芯片（ISP），助力手机影像表现。此外，还推出澎湃P1电源管理芯片（PMIC），可支持高达120W的有线快充。2022年，小米推出澎湃G1电池管理芯片，能够提高电池容量和循环寿命，与澎湃P1芯片配合形成小米澎湃电池管理系统，改善手机续航表现。

雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

小米集团2024年财报显示，2024年研发投入241亿元，同比增长25.9%。小米表示，2025年小米研发投入将突破300亿元，五年（2022年—2026年）研发总投入将超1000亿元。

小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示，小米自研芯片的决心不会动摇。他坦言，芯片研发是一个长期且复杂的过程，需要尊重行业的发展规律，并做好持久战的准备。