2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛

2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛定于3月10–12日在安徽合肥隆重召开！

届时将云集国内外行业权威专家与领军企业，聚焦功率半导体前沿技术、装备创新、封装测试及金刚石产业高质量发展，分享最新技术突破、产业实践与市场洞察。展区将集中展示功率半导体核心器件、先进装备、关键材料及金刚石产业化创新应用成果，大会将是专业观众交流技术、对接产业链、洞察行业趋势的绝佳平台，助力构建自主可控、协同发展的功率半导体与金刚石产业生态！

会议议程

3月11日上午

主持人:周水杉(中国电子科技集团第十三研究所研究员)

08:40-09:00  大会开幕式  二楼大宴会厅

7 min  介绍出席会议的主要领导、嘉宾及会议概况

8 min  武汉大学  何怡刚主任致辞

5 min  全体代表合影

09:00-09:20  周洋(合肥阿基米德电子科技有限公司博士)

SiC  MOSFET多芯片并联应用可靠性研究

09:20-09:40  刘建华(江苏昕感科技有限责任公司总经理)

功率器件的技术发展趋势与市场应用机会

09:40-10:10  于翔(空气化工产品(中国)投资有限公司应用工程师)

专注气体应用创新，灵活气体供应模式

10:10-10:35  ★茶歇时刻★

10:35-11:00  毛宏军(易尔斯泰智能科技(苏州)有限公司技术总监)

绿色环保清洗技术应用研究

11:00-11:20  李士颜(国家第三代半导体技术创新中心研发总监)

SiC功率器件发展趋势及产品进展

11:20-11:40  范晔(中科纳通(苏州)公司总经理)

国产烧结银/烧结铜在功率器件封装可靠性评估与应用实践

11:40-12:00  王成迁(中科芯集成电路有限公司主任)

面向AI算力需求的先进封装技术发展趋势

12:00-13:40  自助午餐

3月11日下午

主持人:梁闻(北京循礼微电子有限公司总经理)

13:40-14:05  邓二平(合肥工业大学教授)

功率器件加速老化与实际工况应力的等效性探究

14:05-14:30  潘久(锐德热力设备有限公司华东销售总监)

功率半导体无空洞焊接解决方案

14:30-14:55  董海涛(上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理)

碳化硅技术演变及测试筛选

14:55-15:15  何怡刚(武汉大学教育部碳中和感知与效能评估工程中心副主任)

高精度IGBT寿命预测

5:15-15:40  郭大铭(北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司功率半导体专家)

功率半导体领域新兴测试技术

15:40-16:00  ★茶歇时刻★

16:00-16:25  姜南(无锡能芯检测科技有限公司总经理)

SiC MOSFET的可靠性测试方案，从静态到动态的转变

16:25-16:50  张大江(珠海镓未来科技有限公司总监)

AI数据中心供电挑战和氮化镓电源解决方案

16:50-17:15  赵龙(国网安徽省电力有限公司电力科学研究院主任)

量子精密测量在电力行业的研究应用

17:15-17:40  毛赛君(忱芯科技(上海)有限公司总经理)

面向数据中心固态变压器与HVDC供电系统应用的碳化硅功率器件测试及应用技术

17:40-18:00  钟锋浩(杭州长川科技股份有限公司副总经理)

车规级功率半导体测试技术研究

18:30-20:30  欢迎晚宴

3月12日上午

主持人:周水杉(中国电子科技集团第十三研究所研究员)

09:00-09:20  张久兴(合肥工业大学教授)

先进粉末冶金技术在金刚石基复合材料研究中的应用与进展

09:20-09:40  魏秋平(中南大学材料科学与工程学院教授)

金刚石粉体表面改性及其金属基复合材料研发与应用

09:40-10:00  王宏兴(西安交通大学教授)

金刚石半导体材料与器件的研究

10:00-10:20  ★茶歇时刻★

10:20-10:40  武高辉(哈尔滨工业大学教授)

金刚石铜/铝超高导热材料研究与应用

10:40-11:00  工泽阳(西安电子科技大学芜湖研究院教授)

单晶金刚石材料生长和场效应晶体管研究

11:00-11:20  王跃忠(中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员)

功率器件散热用CVD金刚石衬底的制备及性能调控研究

11:20-11:40  王成勇(广东工业大学教授)

金刚石零件的高性能制造技术及其在医疗领域的应用

12:00-13:30  自助午餐

产学研青年论坛

3月12日上午

主持人:邢博(北京中科纳通电子技术有限公司研发总监)

09:00-09:15  黄明欣(香港大学机械工程系系主任)嵌入式PCB的铜烧结方案

09:15-09:30  张羽琦(上海积塔半导体有限公司市场副总监)

功率半导体的“芯”引擎:制造创新如何引领未来能源革命

09:30-09:45  朱一新(甬江实验室博士)大尺寸晶圆临时键合及其精密减薄

09:45-10:00  游书文(重庆平伟实业股份有限公司市场部总监)

功率器件先进封装助力新兴产业

10:00-10:20  ★茶歇时刻★

10:20-10:35  胡伦珍(安徽大学助理研究员)

面向金刚石-铜高导热材料的高效激光加工技术

10:35-10:50  朱涛(北京智慧能源研究院主任)

高压碳化硅芯片工艺需求分析及发展现状

10:50-11:10  谢建友(齐力半导体(绍兴)有限公司董事长)

先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径

11:10-11:30  李文源(北京智慧能源研究院高工)

高压碳化硅功率半导体器件封装绝缘特性

11:30-11:50  刘红涛(安徽工程大学讲师)

功率器件动态特性行为模型及系统级仿真应用

12:00-13:30  自助午餐

会议地址:合肥新站喜来登酒店二楼大宴会厅

*最终以现场为准

会议信息

主办单位：半导体产业平台、半导体增值服务网

承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司

支持媒体：机械与电子、光界咨询（OPTO）

大会主题：智驱未来·芯聚生态

大会地点：安徽·合肥

大会时间：2026年3月10-12日

支持单位：北京大学清华大学、中国科学技术大学、武汉大学、东南大学、上海交通大学、浙江大学、西安电子科技大学、复旦大学、合肥工业大学、电子科技大学、西南交通大学、安徽大学、国家第三代半导体技术创新中心、国网安徽省电力有限公司、珠海镓未来科技有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海瞻芯电子科技股份有限公司、池州睿成微电子有限公司、陕西亚成微电子股份有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、中科纳通电子技术有限公司

会议联系人

联系人：张满萍手机：13956920382

E-mail：bdtkyra @163.com