2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，落实中央经济工作会议部署，契合数字中国与数字安徽建设要求，秉持创新驱动理念，以创新为产业发展第一动力、以数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调，要聚焦半导体与集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育具有国际竞争力的大企业和生态主导型企业，构建自主可控产业生态，为我国半导体与集成电路产业发展指明了方向。

当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，在全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。

作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。“2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，展会将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。

展会优势

合肥半导体展会的独特优势，在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区，展会可无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业资源，让参展者既能洞察前沿趋势，又能实地链接产业上下游，实现从信息获取到合作落地的高效转化。

选择合肥半导体展会，就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业，更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步，合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点，以开展与国内外企业合作为引擎，实现设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造（中国IC之都）。

市场优势

2026合肥半导体展依托合肥作为安徽集成电路“一核一带”战略核心引擎的产业硬实力，以“设计-制造-封测-材料-设备”全链条生态为根基，新站高新区集聚50+链上企业、省级特色产业园加持，2024年全省集成电路产量同比激增47.4%、2025年上半年保持9.9%稳健增长，恒烁半导体、开悦半导体等企业扎根各环节筑牢产业底盘；更有晶合集成（全球第一显示驱动芯片代工规模、2025年前三季度营收81.3亿元、净利润同比暴涨97.24%）等龙头领航，其355亿四期项目（2026年1月启动、聚焦28/40nm工艺、月产能5.5万片）将催生千亿级采购需求，颀中科技、新汇成等科创板企业形成梯队格局；同时合肥产业创新已实现从“跟跑”到“领跑”，晶合集成1.8亿像素CIS试产、睿普康全球首款卫星双向通话芯片等技术突破加速国产替代，展会将同步展示前沿成果；依托“一核聚智、一带拓域”布局，合肥可联动蚌埠、芜湖等沿江城市及长三角500余家半导体企业，实现技术研讨与订单对接高效转化。展会为展商打造兼具产业深度、资源广度与落地效率的核心交流平台。

展览范围

1.Ic设计/芯片专区

2.集成电路制造专区

3.材料专区

4.第三代半导体专区

5.设备专区

6.封装测试测量

7.电子元器件专区

8.新型显示与智能终端

9.大数据和人工智能

同期论坛

1.2026半导体材料及设备产业发展峰会

2.2026先进封装测试创新发展论坛

3.2026IC设计与汽车电子发展论坛

4.2026集成电路产业创新发展论坛

5.2026半导体制造核心设备与材料发展论坛

6.2026电子元器件自主创新发展论坛

7.2026新产品与新技术发布会

专业观众

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导、技术工程师及科研专家，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等；

2.5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、新能源、人工智能算力基础设施、智能装备及机器人等；

3.航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

4.园区：示范区产业园科技园、创业园等。

5.产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

6.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表、专家学者、集成/工程、项目、生产/工艺/测试、质量控制、市场/销售、信息采编等；

7.主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。