2026中国具身智能与人形机器人创新峰会

2025年，中国具身智能市场规模预计达52.95亿元，占全球约27%；人形机器人市场规模预计达82.39亿元，占全球约50%。人形机器人与具身智能市场前景广阔，正从技术验证阶段向商业化落地加速迈进，预计2030年中国人形机器人市场规模将大幅增长，尽管在技术、量产和应用场景落地等方面仍存在挑战，但政府支持、技术突破和市场需求的结合，预示着一个充满潜力的未来，人形机器人和具身智能正迎来加速发展的黄金期。

2026中国具身智能与人形机器人创新峰会将与2026年6月25-26日在杭州召开，本届会议将以“智以载身，形启新境”为主题，邀请250+来自顶尖科研院所、头部整机研发和制造企业、核心部件企业，AI企业，高等院校以及行业协会，投融资机构等，将在推动人形机器人智能化、实用化方面发挥关键作用，为人形机器人与具身智能的未来发展铺设坚实道路。

一、会议信息

会议时间：2026年6月25-26日  杭州

主办单位：具身智能与人形机器人创新峰会组委会、安徽同巨文化传媒有限公司

二、大会议题

全体会议：行业政策、标准、趋势

国内外人形机器人和具身智能机器人的发展态势

具身智能与人形机器人发展的六大趋势

中国人形机器人核心技术标准

未来人形机器人领域趋势

具身智能领域技术趋势

人形机器人前沿技术与产业新机遇

具身智能技术的前沿进展与创新实践

议题一：核心部件与关键技术创新

具身智能与人形机器人关键技术与应用

探索大规模数据训练、高效模型优化与具身系统设计

真机数据采集与仿真数据生成的技术路线

AI芯片与具身智能探索

大模型驱动的具身智能：规划、操作与导航的深度探讨

传感器技术在具身智能与人形机器人中的探索应用

减速器在人形机器人产业中的应用

PEEK/碳纤维复合材料在人形机器人中的探索

轴承在具身智能与人形机器人中的重要应用

电子皮肤触觉感知系统的应用探索

力矩电机、空心杯电机、步进电机的应用前景

分析滚珠丝杠和行星滚柱丝杠的解决方案

剖析具身智能与灵巧手的产业进阶发展

智能移动计算平台产品和解决方案助力具身智能发展

动力电池在具身智能与人形机器人中的研发探索

议题二：应用场景与生态链

具身智能机器人在工业应用中的场景探索

加速完善产业生态体系推动商业化落地

人形机器人的应用场景和未来潜力

场景驱动具身智能机器人下一站

能源生产与安全应急机器人应用创新

商业服务机器人应用创新

家庭服务机器人应用创新

工业智造机器人应用创新

物流仓储机器人应用创新

AI+具身智能重构物流新生态

产业链、政策生态与技术创新加快产业发展

三、拟邀嘉宾（排名不分先后）

乔红  中国科学院院士，世界机器人合作组织理事长

黄雪  全国机器人标准化技术委员会人形机器人工作组组长

赵明国  清华大学自动化系研究员

席宁  香港大学工业及制造系统系机器人和自动化首席教授

冯毅雄  浙江大学机械工程学院长江学者特聘教授和博士生导师

刘连庆  中国科学院沈阳自动化研究所副所长

李泽湘  香港科技大学教授

乔波  之江实验室研究员

唐剑  北京人形机器人创新中心CTO

庞江淼  上海人工智能实验室具身智能中心负责人

朱晓彤  特斯拉（Tesla）特斯拉全球供应链负责人

王启舟  杭州宇树科技有限公司副总经理

朱秋国  云深处科技创始人/浙江大学控制科学与工程学院副教授、博士生导师

谭旻谭  优必选科技CMO

高阳  清华大学助理教授、千寻智能联合创始人

陈建宇  星动纪元创始人、清华大学交叉信息研究院助理教授

顾捷  上海傅利叶智能科技有限公司创始人兼CEO

万彬  上海擎朗智能科技有限公司首席运营官

陈立梁  智元机器人具身智能算法专家

陈宇奇  海柔创新CEO

李少文  浙江人形机器人创新中心副总经理

史睿坤  小鹏机器人战略产品规划负责人

康敏  阿里云智能集团公共云事业部副总裁

张帆  百度智能云泛科技副总经理

张靖  华为云计算技术有限公司具身智能产品总监

张凌寒  中国政法大学数据法治研究院教授

四、企业产品信息展示

大会组委会热忱欢迎有关企业和研究机构在会议期间开展技术相关的成果(产品、创新技术，仪器设备等)、各式产品的广告与资料展示宣传活动，自备展出资料。具体事宜请会务组联系。

五、会议摘要

提别提示：参会及非参会人员均可免费投稿。请于2026年5月15日前将参加研讨会的论文摘要(2000字以内，阐述论文主要观点)通过电子邮件方式发tom@ tjevents.cn，并请注明“会议论文”字样。

六、会务费

企业普通票2800元/人。

七、参会群体

政府、机构协会、具身智能与人形机器人领域领军企业、科技大厂，工业企业，具身智能与人形机器人初创企业，新能源车企，核心零部件和材料厂家，系统集成商，科研院所，高校，投融资机构等。

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