2025第三届高分子电磁复合材料及应用论坛!

电磁材料能够对电子元器件及设备在电磁环境下提供有效防护，这也是解决电磁干扰、保障电子器件稳定运行的重要技术手段。其中，高分子电磁复合材料以其质轻价廉、耐腐蚀、易加工成型和性能可调性好等特点备受关注。近年来，随着AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车、机器人等行业快速发展，电子设备正快速向集成化、小型化、高功率化发展，也对高分子电磁复合材料提出了新的要求，研发具有宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗、多功能性的高分子电磁复合材料成为了行业最迫切的需求之一。

对此，“2025 DT新材料高分子产业年会”将同期举办“2025（第三届）第三届高分子电磁复合材料及应用论坛”。本活动将邀约电磁屏蔽、吸波导热、低介损、电子封装、高频高速PCB基板、天线、5.5G/6G关键材料等专家学者与企业共同探讨电磁功能材料的最新进展、设计与应用等重要话题，加强产学研和上下游合作与交流，推动高分子电磁复合材料产业创新发展。

第1波嘉宾剧透（排名不分先后，更多知名专家和企业嘉宾确认中）

（1）杨维生，中国电子科技集团公司第十四研究所高级工程师研究员级高级工程师。曾任香港东方线路有限公司品质保证部技术员，南京依利安达电子有限公司技术部经理，南京电子技术研究所“研究员级”高级工程师。现任中国电子材料行业协会覆铜板行业技术委员会委员，中国电子电路行业协会科学技术委员会委员，中国电子电路行业协会标准化工作委员会委员等职务。

本次他将分享“高频/高速覆铜板材料的现状和未来发展之路”。

（2）王钦，深圳信维通信股份有限公司高分子研究院院长美国华盛顿大学访问学者，深圳市海外高层次人才，宝安区高层次人才；曾任职于世界500强前十的美资能源公司从事新材料开发，目前担任深圳市信维通信股份有限公司高分子研究院院长，负责公司新材料、新工艺和新器件的开发和管理。

本次他将分享“迈向6G之路的先进柔性介电材料及一站式解决方案”。

（3）曾文强，中兴通讯股份有限公司器件资深工程师他在中兴通讯有限公司从事单板PCBA可靠性及失效分析14年，主要负责PCB&PCBA可靠性和全产品全生命周期的失效分析工作，提升产品可靠性。

本次他将分享“高频PCB板材在通信天线射频产品的应用和案例分享”。

（4）高敬民，长三角国家技术创新中心,有机功能材料与应用技术研究所特种聚合物首席科学家长期从事特种高分子聚酰亚胺、液晶聚合物、芳纶材料的基础和应用研究，在聚酰亚胺、液晶聚合物、芳纶材料分子设计、化工合成及放大、结构与性能关系等方面积累了比较丰富的经验。

（5）周洪庆，南京工业大学教授校微波微电子材料中心主任，江苏省青蓝工程中青年学术带头人培养人选。长期从事高频微波先进功能复合材料研发与工程化，主持国家863计划、国防关键新材料等20多项国家或省部级项目。发表论文200多篇；授权国家发明专利10项；建成微波电磁复合介质与金属电路基板等工程化示范线。

本次他将分享“高频电磁复合介质材料研发与工程化应用”。

（6）孙竑，宝理工程塑料贸易（上海）有限公司中国技术中心所长他从事高分子材料研发及各种应用开发超过20年，曾在日本，美国多家化学材料公司任职，现为宝理塑料中国技术中心所长。

本次他将分享“LCP材料研究进展及应用”方向的报告。

（7）刘飞华，哈尔滨工业大学（深圳）副研究员美国宾州州立大学联合培养博士，深圳市海外高层次人才、宝安区高层次人才、南山区领航人才，中国通信学会高级会员。曾任深圳市信维通信股份有限公司研发总监，现为哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院副研究员，主要研究方向为高频/高速电子材料、先进封装材料、柔性印刷电子材料、LTCC等。

本次他将分享“面向高频集成电路的MXene复合屏蔽材料：多尺度结构设计、性能优化与应用拓展”。

（8）周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家中兴通讯股份有限公司上海研发中心无线硬件中心系统部资深系统热设计专家，主要负责户外基站自然散热产品的技术规划、产品痛点难点解决、产品可靠性及设计标准等。在电子通讯行业有多年的热设计和系统架构经验，完成多个公司战略项目系统方案，成立攻关团队解决系统关键瓶颈器件散热问题。

更多嘉宾确认中...

论坛信息

论坛时间：2025年9月11-12日

论坛地点：安徽·合肥

主办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司（DT新材料）

大会主席：蹇锡高，中国工程院院士，亚太材料科学院院士

论坛顾问：滕超，深圳职业技术大学特聘教授、王钦，信维通信高分子研究院院长

协办单位：舟山市投资促进中心

支持单位：中国新材料产业创新战略平台、工信部赛迪研究院材料工业研究所、浙江省生物基高分子材料技术与应用重点实验室、安徽省复合材料工业协会、北京化工大学新材料校友会

核心议题

拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。

产业现状与未来发展趋势

电磁复合材料的应用现状与未来发展趋势；

高频、高速、高密度互联覆铜板材料的现状和未来；

面向6G时代的高分子复合材料探索。

电磁屏蔽高分子复材的研究进展

聚合物基电磁屏蔽复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如PET、环氧树脂、PPS、PPA、PA66、PEEK、ABS等）；

吸波复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如环氧树脂、PU、PI、PBT、PPS、PC、橡胶、超材料、软磁基、金属基复合材料等）；

导热复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如PET、环氧树脂、PEEK、PA66、橡胶、陶瓷、金属基复合材料等）；

低介电低介损聚合物及复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如LCP、PI、PPO、PTFE、PEI、PPA、玻纤、高分子基液态金属等）；

电磁复合材料加工成型工艺，包括纤维、泡棉、薄膜、涂料、浆料、胶带等；

石墨烯、碳纳米管、石墨、碳纤维、MXene等吸波、屏蔽、导热填料应用解决方案；

新型材料（MOFs、COFs、HOFs）的前沿性研究进展；

电磁材料的测试技术与标准。

5G/5.5G/6G通信

面向5.5G/6G的天线、天线振子、天线罩材料发展和应用趋势；

基站（盖板、支架、外壳、滤波器、连接器、移相器、断路器等）材料解决方案；

聚合物基超材料解决方案（超材料天线、智能超表面技术等）；

空天一体化材料解决方案（卫星通讯、万物互联等）。

基板材料与功率器件

先进电子封装（系统级（SiP）、板级（PCB））中的电磁屏蔽关键材料及封装方法、技术、结构；

先进FPC（柔性电路板）材料技术进展及应用案例；

高频高速覆铜板的特种树脂（低热膨胀、低吸水、耐高温）开发应用案例；

功能助剂与填料创新应用解决方案；

高速电路中的电磁干扰分析与整改措施。

AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人等新领域

电磁屏蔽材料在大算力与高功率AI服务器中的应用；

透波雷达材料开发与应用（罩体、后盖、承载支架、射频控制部件等）等；

雷达、摄像头、传感器等结合在车标/格栅的高分子材料一体化解决方案。

【前沿对话】话题：探讨电磁材料产业链变革

洞察趋势：下游端需求探讨

关于创新：5.5G/6G、AI下的电磁材料如何革新？

重构产业链：高分子电磁复材如何满足未来超高频时代的需求？

拟邀：高分子电磁材料专家、天线、基板、汽车电子企业、通讯企业、消费电子企业。

涉及材料

1、PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、碳氢树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、液晶高分子、聚苯醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂等；

2、天线材料：LCP、聚醚酰亚胺（PEI）、高温尼龙、超材料等；

3、碳基屏蔽吸波材料：MXene、石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管等；

4、其他屏蔽吸波材料：本征导电聚合物、手性材料、等离子材料、非晶软磁材料等；

5、电子浆料：高导热导电胶、导电金/银/锡/钼/钨浆等；

6、热管理材料（加热与散热）：填缝材料、环氧灌封胶、PI、PA、石墨烯纳米片、碳纳米管等；

7、红外、紫外、辐射、可见光屏蔽材料：稀土基纳米复材、玻纤复材、金属复材、纳米纤维素复材等；8、功能性助剂：阻燃、耐湿热、抗紫外、高强度、低介电损耗、轻量化等。

论坛亮点

1.领域聚焦：电磁复材专家与企业家齐聚，共同探讨高分子电磁材料未来发展；

2.新兴产业齐聚：多领域终端用户参与，5.5G/6G通信、新能源汽车、低空经济、具身机器人、消费电子等品牌携材料应用需求而来，现场对接，助力上下游合作；

3.技术交流平台：分享电磁材料新研究、新技术、新发展，精选行业最新科研成果；

4.同期特色活动：校企合作、闭门会议、需求对接、科技成果对接等特色活动齐聚，行业需求全满足；

5.品牌推广：40+专业媒体及大众媒体全程报道，100w+曝光量；

6.创新展示：100+新材料、新技术、新设备展示及现场对接。

同期论坛

（一）2025第十届中国国际工程塑料产业创新大会

（二）2025第七届新能源汽车创新材料大会论坛顾问：黄家奇，小鹏汽车材料技术部总监

（三）具身机器人创新制造论坛

（四）第三届航空航天与低空经济创新制造论坛

（五）AI赋能高分子材料开发专场论坛协办：北京化工大学新材料校友会中国科学院大学新材料校友联合会