2025第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会

活动发布 (429) 发布于：2025-06-06 更新于：2025-06-06

所属行业：集成电路

活动城市：安徽省/合肥市

活动时间：2025/6/7

活动地点：安徽省合肥市高新区中安创谷科技园1期全球路演中心

组织机构：

主办单位：国投(北京)科技创新有限公司、安徽大学集成电路学院、合肥光电半导体产业技术研究院、上海复醒网络科技有限公司(大同学吧)
承办单位：智汇谷(合肥)科技服务有限公司、合肥极致芯光智能科技有限公司、巢湖学院微电子现代产业学院、安徽青软晶芒微电子科技有限公司
协办单位：科大硅谷服务平台(安徽)有限公司、中安创谷科技园有限公司、正德人力资源股份有限公司、TTC(True Talents Connect、安徽芒课教育科技有限公司、安徽建筑大学电子与信息工程学院

活动介绍

集成电路产业是电子信息产业的核心,关键于科技革命和产业变革,也是人工智能时代算力和存储需求的推动力。我国该产业虽快速发展,但面临核心技术依赖、人才短缺、产业链协同不足等挑战。深化产教融合、加强产学研合作是推动高质量发展的关键。产教融合通过高校、科研机构与企业的合作,实现教育链、人才链与产业链、创新链的衔接,培养符合产业需求的人才,加速科技成果转化,提升产业竞争力。本次大会旨在建立高水平交流平台,汇集集成电路领域专家、企业代表、高校及科研机构负责人,汇聚智慧,推动产业创新发展,为培养人才、突破技术瓶颈、构建产业生态贡献力量。

组织单位

指导单位：中国技术市场协会、安徽省科技厅、合肥高新区管委会、合肥高新区半导体投资促进中心、安徽省半导体行业协会、合肥国家“芯火”双创平台、安徽省人力资源服务协会

主办单位：国投(北京)科技创新有限公司、安徽大学集成电路学院、合肥光电半导体产业技术研究院、上海复醒网络科技有限公司(大同学吧)

承办单位：智汇谷(合肥)科技服务有限公司、合肥极致芯光智能科技有限公司、巢湖学院微电子现代产业学院、安徽青软晶芒微电子科技有限公司

协办单位：科大硅谷服务平台(安徽)有限公司、中安创谷科技园有限公司、正德人力资源股份有限公司、TTC(True Talents Connect、安徽芒课教育科技有限公司、安徽建筑大学电子与信息工程学院

特别支持单位：中国科学技术大学科技商学院

支持媒体：科技日报、安徽日报、半导体行业联盟、大同学吧、芯榜、半导体圈、芯师爷

参会对象

涉及微电子、集成电路设计、计算机科学、软件工程、电子科学、电子信息工程、通信、机械自动化、电气自动化、测控技术、光学、物理、化学、材料等领域的高校和研究机构的课题组长、院长、系主任、专业负责人、骨干教师及学生集成电路产业设计、EDA&IP、制造、封装测试、设备和材料方向的企业高层管理人员和技术经理,校企合作部门负责人或经理,人力资源部门负责人或经理致力于集成电路产教融合的专业机构

会议主题

AI赋能芯片设计与电子设计自动化(EDA)的进展,以及产学研生态系统的协同合作促进实际应用落地

设计技术协同优化(DTCO)推动的半导体工艺制造、质量检测技术的创新与进步，以及产业与教育的深度融合

半导体先进封装技术及其设备的创新与进步，以及产业与教育的深度融合

半导体设备及智能制造及其应用,以及产学研的深度融合

半导体检测分析对良率提升的价值,以及产学研合作,共同探讨产教融合的案例和模式

AI助力半导体产业的发展,深入探讨半导体产教融合的案例和模式,围绕产业发展需求构建人才培养体系,打造产学研合作的生态系统

会议议程

主论坛:AI助力半导体产业发展，协同共创芯未来

大会主席:合肥极致芯光智能科技有限公司-董事长--黄博同

9:00-9:30参会嘉宾签到

9:30-9:35会议特邀领导致辞