2022世界半导体大会在南京顺利召开

活动动态 (1465) 发布于:2022-08-19 10:42:43 更新于:2022-08-19 10:42:43
链通高新

2022年8月18日,“2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference&Expo 2022)”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表,碰撞思想,建言献策,为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台,共同探讨全球半导体产业发展大势。2022世界半导体大会在南京顺利召开

大会以“世界芯 未来梦”为主题,南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群,江苏省工业和信息化厅副厅长池宇,中国半导体行业协会副理事长于燮康,美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward,中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华分别为大会致辞。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏,华润微电子有限公司副总裁马卫清,通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙和中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青在高峰论坛上发表主题演讲。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在会上发表了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。毛军发院士回顾了集成电路的发展简史,摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战,集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。他提出了集成系统的定义、愿景、特色、意义,并预测未来60年将会是集成系统的时代。毛院士还介绍了小芯片技术、封装中的天线技术,以及多功能无源元件技术和半导体异质集成技术,并对集成电路产业未来演进趋势进行了展望。

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